北京商报讯(记者 马换换)8月9日晚间,深交所官网披露消息显示,黄山谷捷股份有限公司(以下简称“黄山谷捷”)当日上会获得通过。
据了解,黄山谷捷创业板IPO在2023年5月8日获得受理,当年6月3日进入问询状态。招股书显示,黄山谷捷是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售企业,主要产品包括铜针式散热基板、铜平底散热基板,两者均应用于功率半导体模块的散热系统,其中铜针式散热基板应用于新能源汽车领域,铜平底散热基板应用于新能源发电等领域。
此次冲击创业板上市,黄山谷捷拟募资5.02亿元,分别投向功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目、研发中心建设项目、补充流动资金,分别拟投入募资3.28亿元、7354.41万元、1亿元。