自开板以来，集聚了众多战略性新兴产业，一批细分领域的头部企业在资本市场崭露头角，有力推动了产业链发展。这些企业聚焦前沿科技，具有较强的行业稀缺性与技术独占性，填补了多个国内行业空白，展现出良好的发展潜力。

其中，科创板集成电路产业链聚链成势，展现出蓬勃的发展潜力。目前，科创板已汇聚近120家集成电路企业，覆盖设计、制造、封测、设备、材料、IP等全链条各环节，形成了头部引领、链条完整、协同创新的发展格局。当科创板即将为集成电路产业带来源源活水的时候,近日，上交所官网显示，科创板再迎来一家半导体特色工艺晶圆代工领先企业武汉新芯集成电路股份有限公司(以下简称“新芯股份”)科创板IPO申请。

招股书显示，新芯股份聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工。公司以特色存储业务为支撑、以三维集成技术为牵引，各项业务平台深化协同，持续进行技术迭代。

业绩方面，2021年至2024年第一季度，新芯股份分别实现营收31.38亿、35.07亿、38.15亿、9.13亿，稳步向上。

半导体行业信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。近年来，国家相继出台各类法规政策，大力扶持半导体行业的发展。晶圆代工行业作为半导体产业链中重要的生产制造环节，源于半导体产业的专业化和精细化分工，根据TechInsights统计，随着行业迎来上行周期及下游需求增长，全球晶圆代工市场规模未来5年预计实现高速增长，年均复合增长率达到12.24%。

新芯股份深耕行业近20年，形成了完善的知识产权体系和自主可控的核心技术。截至2024年3月31日，公司拥有已获授权的发明专利692件、实用新型专利237项，此外公司还拥有集成电路布图设计26项。

在特色存储领域，公司是中国大陆规模较大的NOR Flash制造厂商，拥有业界领先的代码型闪存技术。在数模混合领域，公司具备CMOS图像传感器全流程工艺，技术平台布局完整、技术实力领先，55nm RF-SOI工艺平台已经实现量产，器件性能国内领先。在三维集成领域，公司拥有国际领先的硅通孔、混合键合等核心技术。

在日常生产经营中，公司与上游供应商建立了紧密的合作关系，通过国产机台验证、联合开发等形式促进集成电路产业链设备、材料等各环节协同发展，提供更多验证合作机会，共同参与构建集成电路产业生态圈，促进中国集成电路产业集群发展。

招股书显示，此次新芯股份拟科创板IPO募集资金主要是投向“12英寸集成电路制造生产线三期项目”、“特色技术迭代及研发配套项目”，随着募投项目的完成，将有利于公司抢抓三维集成与SOI产业生态建设关键期，实现现有优势工艺技术的持续升级迭代，拓展客户产品应用的深度和广度，同时加大对产业链上下游的带动力度、完善构建产业生态，是公司实现既定战略规划和业务发展目标的重要举措，是公司在晶圆代工领域实现差异化、多元化发展的必由路径。