【大河财立方 见习记者 李雯雯】A股又一半导体收购案公布。国产EDA（电子设计自动化）龙头企业北京华大九天科技股份有限公司（以下简称华大九天）拟控股芯和半导体，而后者在一个月前才启动上市辅导备案。

大河财立方记者梳理发现，3月以来，A股市场半导体行业多起并购案相继披露，涉及新相微、TCL科技、有研硅、芯源微、北方华创等企业。

华大九天拟控股芯和半导体，即日起停牌

3月17日午间收盘后，华大九天发布停牌公告称，正在筹划发行股份及支付现金等方式购买资产事项，因有关事项尚存不确定性，为了维护投资者利益，避免对公司证券交易造成重大影响，根据深交所相关规定，经公司申请，公司股票自2025年3月17日开市时起开始停牌，预计在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案。

根据公告，本次交易标的资产为芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称芯和半导体）的控股权，初步确定的交易对方为上海卓和信息咨询有限公司、上海翔文敏慎信息咨询有限公司等8家公司。其中，上海卓和信息咨询有限公司为芯和半导体第一大股东，持有约26.03%股份，该公司由芯和半导体董事长凌峰（FENG LING）100%持股，此外，凌峰还通过间接持股的上海和皑企业管理中心（有限合伙）持有芯和半导体约5.49%股份。

公开信息显示，华大九天成立于2009年，一直聚焦于EDA工具的开发、销售及相关服务业务，致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商。收购标的芯和半导体是一家从事EDA软件工具研发的高新技术企业，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

华大九天表示，与本次交易的主要交易对方已签署意向协议，初步达成购买资产意向，但本次交易对方的范围尚未最终确定，最终确定的交易对方以后续公告的重组报告书披露的信息为准。本次交易的具体方案待由协议各方及标的公司股东进一步协商确定，并签署正式股份收购协议。华大九天同时称，若未能在上述期限内召开董事会审议并披露交易方案，公司证券最晚将于2025年3月31日开市起复牌并终止筹划相关事项。

3月17日早间，深交所曾发布关于华大九天股票临时停牌的公告，称华大九天拟披露重大事项，根据有关规定，经公司申请，华大九天股票于2025年3月17日开市起停牌，待公司通过指定媒体披露相关公告后复牌。

大河财立方记者注意到，今年2月，芯和半导体曾在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，冲击科创板，彼时这一消息引起了行业广泛关注。不过，就在启动辅导备案1个月后，华大九天突然宣布拟以发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体控股权。

“半导体行业具有明显的规模效应特征，研发与制造成本高昂，需要足够的市场规模来分摊。”全联并购公会信用管理委员会专家安光勇接受大河财立方记者采访时说：“华大九天拟收购芯和半导体是近期A股半导体并购潮的代表性事件，是产业升级、技术自主和应对国际竞争多重因素共同作用的结果。”

A股半导体并购频现

大河财立方记者梳理发现，3月以来，A股市场涌现多起半导体行业并购案。

3月3日，新相微公告称，正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买深圳市爱协生科技股份有限公司的控制权并同时募集配套资金。

3月4日，TCL科技公告称，拟发行股份及支付现金购买深圳市重大产业发展一期基金有限公司持有的深圳市华星光电半导体显示技术有限公司约21.53%股权。同日，英集芯称正在筹划支付现金、发行定向可转换公司债券购买辉芒微电子（深圳）股份有限公司控制权，同时拟募集配套资金。

3月5日，有研硅公告称，拟以支付现金的方式收购高频（北京）科技股份有限公司约60%的股权。

3月6日，芯源微公告因筹划控制权变更停牌。3月10日，国产半导体设备龙头北方华创宣布以16.9亿元收购芯源微9.49%股份，并计划在未来12个月内进一步增持以取得控制权。

3月13日，扬杰科技发布关于筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项的停牌公告，交易的标的公司为东莞市贝特电子科技股份有限公司。同日，华海诚科公告，拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买衡所华威电子有限公司70%股权并募集配套资金。

北京市社会科学院副研究员王鹏接受大河财立方记者采访时表示，近期半导体行业并购案例，折射出行业整合与升级的紧迫性。A股半导体上市企业通过并购快速获取新技术和市场资源，以增强自身竞争力。这些并购案例不仅加速了产业升级，也重塑了市场竞争格局，大型企业通过并购壮大，中小企业则需依靠创新求生存。

半导体行业并购频现，亦或与监管层持续政策支持有关。2024年以来，证监会等经济主管部门以及各地方政府相继出台了支持上市公司并购重组的政策举措。3月6日，十四届全国人大三次会议举行经济主题记者会，证监会主席吴清在记者会上表示，抓紧完善“并购六条”配套机制，推动更多科技创新企业并购典型案例落地。

“国家政策支持下，半导体等前沿科技领域正迎来前所未有的发展机遇。”王鹏说，全球市场竞争将愈发激烈，对于相关企业而言，强化核心竞争力，灵活应对市场变化，是赢得未来的必由之路，而投资者需密切关注并购企业的整合效果，把握行业动态。

安光勇也表示，在良好的政策环境下，通过并购整合，加速构建自主可控的产业生态，提升核心竞争力，对于中国半导体产业的长期发展具有积极意义，但并购后的整合与协同同样面临挑战。

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