（文/汤普济 编辑/吕栋）

当地时间3月18日，黄仁勋于GTC AI大会上发表演讲，发布最新一代Blackwell Ultra GPU（GB300）。同日， 英伟达官方博客发布文章，宣布利用Blackwell架构GPU实现DeepSeek-R1模型推理性能的世界纪录。

英伟达此次利用单个配备八块Blackwell架构B200 GPU的英伟达DGX系统，在英伟达评价为“超大规模、最先进的“DeepSeek-R1模型上，实现每用户每秒可处理超过250个token的性能，或每秒最大吞吐量超过30000个token。

NVIDIA

英伟达于2025年1月30日在面向开发者的网站上发布NVIDIA NIM微服务版的DeepSeek，之后，英伟达不断通过优化推理生态，刷新DeepSeek-R1模型的吞吐量。英伟达声称，自1月以来，DeepSeek-R1 671B模型的吞吐量已被提高了约36倍，相当于每token的成本降低了约32倍。

同时，英伟达声称，纪录还将随着Blackwell Ultra GPU和 Blackwell GPU在推理性能上的突破刷新。

据悉，英伟达此次发布的GB300是全球首个288GB HBM3E GPU，FP4推理性能可达去年发布的GB200的1.5倍，峰值可达15PFLOPS。将在2025年下半年出货。

英伟达还预览了下一代AI超级芯片——Vera Rubin，由Rubin GPU和Vera CPU组成。Vera CPU拥有88个定制Arm核心、176个线程。Rubin由两块掩模尺寸的GPU组成，拥有288GB HBM4内存，FP4峰值推理能力可达50PFLOPS，相比GB300，整体性能可达3.3倍。

此外，英伟达还发布了用于加速AI模型推理的分布式推理服务库NVIDIA Dyamo，据称，在GB200 NVL72架构上运行Dyamo推理，能使DeepSeek-R1模型的吞吐量提升30倍。