连日来
梁平高新区集成电路孵化园项目
正加快推进建设进度
目前
项目主体结构已全部完成
正进入装饰装修和附属工程施工阶段
项目有望在今年7月
全部完工交付使用
4月25日
在梁平高新区集成电路孵化园项目
施工现场
工人正在进行墙体砌筑
消防管道安装等装饰装修施工
“项目目前主体结构已经全部完工,接下来我们还将进行剩余道路工程、综合管廊、室外绿化工程、室外强弱电及室内收边收口等施工,有望在今年7月底完成全部施工内容并交付使用。”项目施工方主任工程师陈超说。
该项目建成后
将新增标准化厂房10万平方米
可引进企业30家
形成产业聚集
实现年产值20亿元以上
将有力促进梁平区打造成
中国西部地区集成电路产业集聚区
扩大梁平区集成电路产业规模及产业链条
优化投资环境
并带动梁平区电子电路、信息
电商、物流等产业发展
促进全区产业结构调整
实现经济社会高质量发展
原标题:年产值20亿元!梁平这一项目有望7月投入使用
编辑:周芝逸 责编:郑亚岚 审核:宋岩
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