财联社消息,《科创板日报》15日消息,英特尔下一代AI芯片Falcon shores将采用台积电3nm制程与CoWoS先进封装技术,力抗英伟达垄断局面,目前已完成流片(tape out),将在明年底进入量产。对此消息,台积电与英特尔皆不评论。
原标题:消息称英特尔下一代AI芯片将采用台积电3nm制程与CoWoS 已完成流片
编辑:黄灵 责编:周尚斗 审核:冯飞
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