6月30日，芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司（以下简称"芯迈"）向港交所提交上市申请书，独家保荐人为华泰金融控股（香港）有限公司。

芯迈是一家领先的功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案。公司采用创新驱动的Fab-Lite集成器件制造商(IDM)业务模式，核心业务涵盖功率半导体领域内电源管理IC和功率器件的研究、开发和销售。芯迈的产品涵盖三大技术领域：移动技术、显示技术和功率器件，广泛应用于汽车、电信设备、数据中心、工业级应用及消费电子产品等多个领域。

凭借在电源管理IC领域的专长，芯迈专注于移动和显示应用中的定制化电源管理IC (PMIC)，为智能手机行业、显示面板行业及汽车行业的全球领先客户提供全面的一站式电源管理解决方案。根据弗若斯特沙利文的数据，芯迈在全球智能手机PMIC市场排名第3位，市场份额为3.6%；在全球显示PMIC市场排名第5位，市场份额为6.9%；在全球OLED显示PMIC市场排名第2位，市场份额为12.7%；按过去十年的总出货量计算，在全球OLED显示PMIC市场排名第1位。

在财务表现方面，芯迈在截至2022年、2023年及2024年12月31日止的三个会计年度分别实现收入人民币16.88亿元、16.40亿元和15.74亿元，毛利率分别为37.4%、33.4%和29.4%。然而，公司在这三年均处于亏损状态，分别亏损人民币1.72亿元、5.06亿元和6.97亿元，亏损呈扩大趋势。

尽管芯迈在行业内具有一定地位，但公司面临客户集中度高的风险。根据招股书披露，在往绩记录期间各年度，芯迈来自五大客户的收入分别占相应年度总收入的87.8%、84.6%及77.6%。其中，来自最大客户的收入占比高达66.7%、65.7%及61.4%。如此高的客户集中度使公司面临收入波动或下降的风险，若主要客户减少订单或终止合作关系，将对芯迈的业务表现造成重大不利影响。

另一个显著风险是芯迈对制造、封装、测试和组装服务提供商的依赖。公司采用Fab-Lite IDM业务模式，与多家代工厂和服务提供商合作。在往绩记录期间各年度，芯迈前五大供应商的采购额分别占总采购额的86.8%、74.1%及63.7%。与这些合作伙伴关系的任何中断，或其运营的任何变动，都可能对芯迈的生产能力和业务表现造成重大不利影响。

来源：金融界