重庆平创半导体研究院有限责任公司董事长 陈显平 

陈显平，工学博士，重庆平创半导体研究院有限责任公司创始人兼董事长，重庆大学教授、博士生导师，享受国务院政府特殊津贴专家、重庆市学术技术带头人、国家第三代半导体技术创新中心专家委员会委员，拥有超20年的功率半导体及智能传感器领域的研究与产业化经验，曾主持国家自然科学基金等多项重要科研项目。陈显平教授致力于推动半导体技术的自主创新与产业化，积极参与国家科技攻关，助力关键元器件及重大装备的国产化替代。

陈显平教授在推动中国半导体产业发展、实现科技自立自强方面展现出卓越的领导力和创新能力。在他的主导下，公司攻克了功率半导体领域多项关键性技术难题：2024年在国内率先推出量产型纳米铜焊膏，开发出了低成本芯片铜烧结工艺，填补了国内纳米铜烧结工艺的空白；率先建成了纳米铜烧结工艺量产产线，推动了碳化硅功率器件全铜互联工艺实现突破，为行业技术升级树立榜样；带领团队研制的双面散热封装TOLL器件DSC-TOLL和全SiC超充电源模块解决方案，不仅打破了国际厂商垄断，更以高性能、低成本优势助力多家重点企业完成核心元器件国产化替代，有效降低我国对进口产品的依赖。这些成果背后，是陈显平教授对研发的持续投入，企业近五年研发投入占比超营收的20%，累计获得授权发明专利62项，构建了从芯片设计、材料研发到封测应用的全链条技术壁垒。

在企业布局上，陈显平教授也展现出很高的前瞻性与执行力。他积极带领企业承担2024年度国家科技重大专项子项目，并参与国家重点研发计划，推动半导体领域技术攻关与产业化落地。其主导开发的碳化硅功率芯片、光伏功率模块等产品综合性能比肩国际一流水平，广泛应用于新能源汽车、光伏储能等领域，带领企业逐渐发展成为重庆先进制造业领域的榜样企业。

（根据报名材料编辑整理）

编辑：杨京    责编：何亚萍     审核：王光建