2025年8月29日，深圳飞骧科技股份有限公司正式向香港联合交易所主板递交上市申请，国信证券（香港）担任独家保荐人，标志着这家射频前端芯片领域的独角兽企业开启港股IPO征程。

飞骧科技是一家总部位于中国的无晶圆厂半导体公司，专注于设计、研发和销售射频前端芯片，其下游应用领域涵盖移动智能设备、Wi-Fi产品、智能家居及其他物联网、车载通信及卫星通信等。射频前端芯片由功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、滤波器╱双工器及开关组成，其中PA为核心元件。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年PA及PA集成收发模组的收益计，飞骧科技位居全球第五，在中国公司中排名第一；按2024年PA及PA集成收发模组的出货量计，公司更是位居全球第一。

公司的产品线覆盖5G、4G、3G、2G、Wi-Fi、NB-IoT等多种网络标准通信制式，兼容主流蜂窝基带通信平台及Wi-Fi平台。凭借在射频前端芯片领域的先进研发能力、技术专长和创新，飞骧科技于2020年成为中国首家推出完全支持所有5G频段的5G射频前端解决方案的本土企业。此外，公司在泛连接领域拥有高附加值的产品线，涵盖Wi-Fi系列、卫星通信及车载通信等终端应用，其产品已被广泛应用于领先移动科技品牌的产品中，且已被批准为知名ODM制造商的合资格供应商。

财务数据显示，飞骧科技在2022年度、2023年度和2024年度分别实现收益约10.21亿元、17.17亿元和24.58亿元人民币，复合年增长率高达55.1%。同期公司年内溢利分别约为-3.61亿元、-1.93亿元和7629.5万元人民币，成功在2024年实现扭亏为盈。2025年1-5月，公司实现收益7.56亿元，期内溢利1331.7万元人民币。毛利率方面，公司呈现逐年上升趋势，从2022年的13.3%提升至2025年1-5月的20.0%，表明产品盈利能力持续增强。

飞骧科技采用无晶圆厂业务模式，将晶圆制造、封测及其他生产流程外包给晶圆制造商和封测服务供应商。这种模式使公司能够将资源集中于芯片研发、销售及营销等高附加值产业链环节，从而实现更高的资产回报率。公司先进的射频技术主要聚焦于PA、LNA、高功率调谐开关、滤波器、集成模组及先进封装，研究成果包括降低PA和LNA功耗、提升线性度、减少滤波器与射频开关的插入损耗，并增强带外抑制与隔离性能。

然而，招股书也揭示了一些风险因素。公司收入高度集中于PA及PA集成收发模组产品，占比超过90%，且移动智能设备应用占比极高。客户集中度也较高，五大客户收益占比达到73.8%至79.7%。此外，公司虽然2024年实现盈利，但此前曾连续亏损，且银行及其他借款未偿还结余不断增加，资本负债率处于较高水平。

全球射频前端芯片行业正随着5G技术的广泛应用、无线通信标准的演进以及应用场景向传统移动设备以外的领域扩展而经历加速增长与转型。根据弗若斯特沙利文的资料，随着智能汽车、卫星通信和物联网等新兴领域的快速发展，全球射频前端芯片市场规模预计将从2024年的1595亿元人民币增长至2029年的2343亿元人民币，复合年增长率为10.1%。中国射频前端芯片市场规模预计将从2024年的336亿元人民币增长至2029年的530亿元人民币，复合年增长率为12.1%。

此次飞骧科技赴港IPO是公司资本市场的又一次尝试。此前公司曾计划冲刺科创板，其申请文件于2022年10月获上海证券交易所受理，但在2024年9月撤回申请。如今转战港股市场，飞骧科技能否借助资本力量进一步巩固其市场地位，值得持续关注。

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