证券之星消息，2024年4月30日金海通（603061）发布公告称公司于2024年4月28日召开业绩说明会，海通证券 、长江证券、国投证券、德邦证券 、浙商证券、国联证券、国海证券、开源证券、东吴证券、国泰君安证券、中泰证券、中金公司、东财证券、华安证券、金股证券、汇丰晋信、国投瑞银基金、昭华基金、光大保德信基金、睿融私募基金、鸿运私募基金、金之灏基金、天风证券、保银投资、普华投资、理臻投资、智子投资、云杉投资、泽铭投资、明河投资、双木投资、鑫宇投资、丞毅投资、中邮证券、宝源胜知、大家资产、全德学资本、光证资管、敦和资管、朋元资管、前海万方达资管、平安银行、IGWT Investment、果行育德管理咨询、上海证券、投资者、东北证券、华泰证券、山西证券、国金证券参与。

具体内容如下：

问：公司2023年年度主营产品毛利率下降的原因是什么？

答：公司主营产品测试分选机有EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列及其他系列等，各系列产品具有多种型号，同时公司提供了多种选配功能，销售价格存在一定差异；2023年受市场需求下行等影响，公司产品销售结构较上年发生变化，功能配置较低的机型占销售收入的比重较2022年有一定程度的提升；同时，公司部分产品采用委托外协的方式进行生产加工导致成本略有提高；因此，公司2023年毛利率较上年同比下降。

问：公司对2024年毛利率是如何展望的？

答：2024年，公司将继续坚持“核心产品自主生产、部分成熟产品委托外协的方式进行生产加工”的生产模式。今年，在市场基本面不发生较大变化的情况下，随着公司已开展客户项目的落地，EXCEED-9800系列三温测试分选机逐步实现量产及积极推进销售，这些因素都会对毛利率产生积极影响。

问：请公司2024年产品研发情况以及对市场拓展的计划是怎样的？

答：产品方面，2024年公司将进一步跟进三温测试设备的定制化需求，持续加强针对新能源、电动汽车及I运算等相关领域芯片测试分选的技术研发，继续加大对适用于Memory、MEMS及专用于先进封装产品的测试分选平台的研发力度。同时，公司也将积极布局重点关注的技术方向，截至目前公司已参股投资了1家晶圆级测试分选设备公司。市场方面，2024年在积极开拓境内市场的同时，公司将重点跟进境外头部IDM、OST以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求。持续增强公司在境外市场的市占率及单个客户的渗透率。

问：订单能见度以及交货周期是如何的？

答：一般情况下，客户会与公司进行持续性的常态化沟通，对公司产品的技术指标及交货周期等进行了解。对于量产机型及标准选配功能，公司具有快速交货能力。基于这种情况，客户通常会在需求相对确定时下单。

问：2024年，公司前十大客户有海外客户吗？

答：有的。公司自成立以来，一直以国际市场需求为导向，坚持“国际化定位”，以技术创新为动力，以成为“全球测试分选行业领先者”为目标，这一定位将在未来长期坚持。公司目前在马来西亚、新加坡等地设有境外经营主体或办公室等。在国际化市场战略的背景下，公司境内经营主体协同境外经营主体或办公室面向半导体产业发达的国家和地区进行持续性、常态化的市场开拓及售后服务。

问：一般的测试分选机能在客户端使用多久？

答：公司的设备是平台型设备，设备在正常使用和维护状态下，目前最长使用期限记录已超过10年。一方面，随着测试代工企业芯片产品测试需求的不断变化（如芯片封装形式、应用场景）和对测试效率要求的不断提升，既有设备的功能（同测数量、提供三温测试等）与性能（UPH、Jamrate等）不再能满足客户多种多样的迭代测试需求时，则会出现厂商购置新设备的情况。分选机大的技术迭代周期大概在3-5年，客户是否会根据技术迭代进行购置，需结合客户产品及市场定位等具体情况判断。而另一方面，IDM企业相较于测试代工企业，其芯片产品测试需求及产能规划相对稳定，对设备的需求更具规划性，实际使用设备的年限相对更长。而随着使用时间超过质保期后，部分原厂不再提供更换零部件等售后服务时，厂商会考虑购置新设备。

问：能给大家介绍一下先进封装芯片适用于重力式、转塔式、平移式三种测试分选机的情况吗？

答：重力式测试分选机是芯片靠自身重力和外部压缩空气在导轨中传送来实现分选过程中的位移，适用于有引脚、有一定重量的封装芯片（如DIP、SOIC等）。转塔式测试分选机是由主转盘内的直驱电机作为动力来源将芯片转动到测试工位上从而实现分选过程中的位移，适用于体积小、重量小的芯片或分立器件。平移式测试分选机采用机械臂真空吸取芯片、运输芯片，同测数量多，适用于多种封装类型的芯片。公司的平移式测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BG（球栅阵列封装）,LG（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PG（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。据公司了解，目前采用先进封装的芯片，其成品大多为可适用于平移式测试分选机的封装体的形式

金海通（603061）主营业务：公司主要从事半导体芯片测试设备的研发、生产和销售。

金海通2024年一季报显示，公司主营收入8856.35万元，同比下降12.79%；归母净利润1489.26万元，同比下降53.31%；扣非净利润1315.46万元，同比下降57.51%；负债率11.57%，投资收益104.28万元，财务费用-245.6万元，毛利率48.89%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级，增持评级1家。

以下是详细的盈利预测信息：

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