国金证券指出，电子与半导体行业呈现多领域共振增长态势。AI-PCB产业链需求强劲，多家公司订单饱满、满产满销，企业二季度业绩超预期，增长动力来自高速运算服务器及AI场景对PCB的结构性需求。半导体自主可控逻辑持续强化，美日荷出口管制加速设备、材料国产替代，国内存储大厂及先进制程扩产推动设备订单弹性。存储器进入上行周期，DRAM价格预计季增10%-15%，HBM产能紧缺下国产替代突破。封测板块景气度稳健向上，先进封装受算力需求驱动持续扩产。消费电子中折叠屏创新加速，细分行业景气指标显示PCB加速向上，半导体芯片、设备/材料/零部件稳健向上。

半导体设备ETF跟踪的是半导体材料设备指数，该指数由中证指数有限公司编制，主要覆盖A股市场中涉及半导体材料和设备制造的上市公司。该指数从半导体产业链上游选取具有技术代表性和高成长性的企业作为成分股，以反映半导体材料及设备行业的整体表现，重点聚焦于技术含量高、创新能力强的相关企业。

没有股票账户的投资者可关注国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接A（019632），国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接C（019633）。

注：如提及个股仅供参考，不代表投资建议。指数/基金短期涨跌幅及历史表现仅供分析参考，不预示未来表现。市场观点随市场环境变化而变动，不构成任何投资建议或承诺。文中提及指数仅供参考，不构成任何投资建议，也不构成对基金业绩的预测和保证。如需购买相关基金产品，请选择与风险等级相匹配的产品。基金有风险，投资需谨慎。

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