扬杰科技表示，公司拟以发行股份及支付现金方式购买标的公司控制权，并募集配套资金，本次交易不会导致公司实际控制人变更。本次交易尚存在不确定性，最终交易对方、标的资产范围等具体方案，应以重组预案或重组报告书披露的信息为准。

值得关注的是，本次扬杰科技筹划收购的贝特电子是一家拟IPO公司。2023年6月，贝特电子创业板IPO获受理，于2024年8月宣布撤回材料。如今，贝特电子转而选择被上市公司并购。

标的公司曾冲击IPO未果

公告显示，标的公司贝特电子成立于2003年，注册资本1.02亿元。公司官网显示，贝特电子是一家电路系统保护方案供应商，聚焦中高端电子、电力电路保护元件。

贝特电子曾于2023年6月申报创业板IPO，拟募资5.5亿元，投入到总部及制造中心建设项目、研发中心建设项目和补充流动资金。但在经历交易所两轮审核问询后，于2024年8月主动撤回申请。

业绩方面，2021年至2023年贝特电子营业收入分别为4.49亿元、5.61亿元和6.27亿元，2021年至2023年营业收入复合增长率为18.19%；扣非净利润为3048.34万元、6721.57万元和8279.17万元，2021年至2023年复合增长率达64.80%。

据贝特电子披露，2022年度其前五大客户包括光伏产品制造商、充电桩集成制造商Shoals、通灵股份，家用电器厂商美的集团等。此前，海尔集团也处于其前五大客户名单。

值得一提的是，企查查显示，贝特电子并无控股股东，实际控制人为刘汉浩、韩露、易鹏举、黄卫平及卢志明组成的一致行动人，五人合计持有该公司41.95%的股份。

公告称，扬杰科技已与韩露、刘汉浩、易鹏举等交易对手签署《资产购买意向协议》，具体方案待由协议各方及标的公司股东进一步协商确定，并签署正式交易协议。

扬杰科技表示，目前本次交易尚处于筹划阶段，交易各方尚未签署正式的交易协议，具体交易方案仍在商讨论证中，尚存在不确定性。

若公司未能在上述期限内召开董事会审议并披露重组预案，公司证券最晚将于2025年3月27日开市起复牌并终止筹划相关事项，并承诺自披露相关公告之日起至少1个月内不再筹划重大资产重组事项。

半导体行业并购整合提速

作为国内功率半导体IDM龙头企业，扬杰科技主要致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。2024年前三季度，公司实现营业收入44.24亿元，同比增长9.48%；归母净利润6.69亿元，同比增长8.28%。

“贝特电子在电路保护领域的成熟技术，可与扬杰科技的功率器件形成协同效应，助力其切入汽车电子、储能等高增长赛道。”有市场分析人士认为，若交易顺利完成，扬杰科技将形成“功率芯片+电路保护”的双轮驱动格局。

记者注意到，随着新一轮AI浪潮来临和市场需求回暖，半导体行业并购整合步伐也随之加快。今年以来，已有芯源微、至正股份、沪硅产业等多家上市公司加大在半导体领域的布局力度，通过并购整合抢占市场机遇。

3月10日晚，芯源微公告称，公司持股5%以上的股东沈阳先进于3月10日与北方华创签署了《股份转让协议》，先进制造拟将其持有的1906.49万股公司股份以88.48元/股的价格转让给北方华创，占公司总股本的9.49%，交易金额16.87亿元。

3月8日，沪硅产业发布增发预案称，拟通过发行股份及支付现金的方式购买新昇晶投46.73%股权、新昇晶科49.12%股权和新昇晶睿48.78%股权，以实现对沪硅产业二期项目300mm（12英寸）大硅片核心资产的全资控制。

2月28日，至正股份公告称，拟通过“资产置换+发行股份+现金支付”组合方案，收购全球高端半导体封装材料龙头“先进封装材料国际有限公司”99.97%股权，同时引入港股半导体设备巨头ASMPT成为战略股东。

中信证券研报认为，国内半导体设备公司有望借鉴海外成功经验，收并购将成为大势所趋。通过收并购实现品类拓展，强化公司竞争优势和格局，以及整合上下游产业链，持续提升竞争力。

作者：王凯丰